【#机构分析英特尔代工苹果芯片订单规模太小#】5月19日，有外媒发文称，根据伯恩斯坦研究机构最新发布的报告，尽管苹果与英特尔之间存在代工合作的预期，但由于订单规模较小以及工艺技术差距，预计短期内无法撼动台积电在高端芯片代工市场的主导地位。
该报告指出，目前没有迹象显示英特尔正在缩小与台积电在工艺技术上的差距。根据此前披露的合作框架，苹果有望在2027年起，采用英特尔18A-P制程代工基础款M7芯片。此外，计划于2028年发布的A21芯片，也可能采用英特尔18A-P或14A工艺。目前，苹果已获取英特尔18A-P工艺的工艺设计套件样品，用于内部评估。
除移动端芯片外，苹果面向数据中心和AI服务器的专用ASIC也被视为合作方向。广发证券研报预测，代号为Baltra的苹果新一代ASIC计划在2027年或2028年推出，并将采用英特尔的EMIB封装技术，此举旨在应对当前台积电CoWoS产能趋紧的供应压力。
伯恩斯坦在报告中指出，尽管三星代工技术持续进步，但其整体水平仍落后于台积电。目前全球仅台积电一家能够实现真2nm芯片量产。分析师认为，三星和英特尔未来虽有望获得更多订单，但更多是出于地缘政治和供应链多元化的考量，且主要集中在成熟制程节点。在高端超前制程领域，台积电短期内仍具备明显的领先优势。
近期业界信号显示，AMD已将部分2nm CPU订单授予三星。与此同时，台积电正通过大规模资本开支巩固地位，目前有约12座工厂处于不同建设阶段，旨在锁定2nm及后续1.4nm节点的产能。机构总结认为，苹果与英特尔的合作更像是苹果在供应链层面的对冲与多元化布局，而非对台积电的彻底转向。考虑到英特尔在先进工艺的量产经验与规模限制，相关订单规模不足以改变当前的行业竞争格局。
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